2021年马来西亚电子制造产业展
举办时间：2021-07-27至2021-07-29
展馆名称：马来西亚槟城国际会展中心 Setia SPICE Convention Centre
展会介绍
“2021年马来西亚电子制造产业展”将于2021年7月27-29日在Setia SPICE槟城国际体育竞技场举办。该展是唯一的电子制造和组装博览会。技术和设备活动，汇集了国际芯片大会制造商、半导体制造商和设备供应商聚集在马来西亚槟城的工业展示了该行业的最新发展。马来西亚的电气和电子（E&E）行业在推动国民经济和工业发展，占38.2%。占出口总额的百分比以及占出口总额最大的部分2018年进口总额为2616.5亿令吉。新加坡、中国、美国在以下方面，日本是马来西亚的主要贸易伙伴之一：E&E行业。参展海内外·世界零距离，北海展览作为全球电机、线圈、绝缘材料、磁性材料、电力电子等电子元器件领域的组展商，2021年将继续为中国企业提供专业的参展服务。
展品范围
一、线路板
• 连接器PCB
• 高密度互联印制线路板
• IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)
• 刚性单面的线路板
• 刚性双面及多面线路板
• 软硬结合板
• 柔性印制线路板
二、线路板/智能自动化设备
• 线路板CAD/CAM系统
• AOI/AVI/线路板相关检测工序
• 制前准备工序
• 表面处理/后处理工序
• 内外层成像及电路设计工序
• 防焊印刷工序
• 层压工序
• 电气测试程序
• 数控机械钻孔工序
• 可靠性工程测试程序
• 可靠性工程测试程序
• 数控高密度激光钻孔工序
• 电解/化学镀工序
• 封装工艺
• 自动化操作/机器人系统
• 外形加工
三、环保洁净技术及设备
• 环保洁净生产技术及设备
• 水治理/循环技术及设备
• 洁净室技术及设备
• 废料循环再生系统
• 清洗系统/设备
• 烟雾治理/排放系统
四、线路板原物料/化学品
• 薄膜电路设计及相关化学品
• 镀铜/锡/金等电镀、电解的化学物质
• 树脂体系/生层压板
• 表面处理的化学物质
• 数控机械钻头
• 玻璃纤维布/衣服/碳纤维
• 丝印及感光阻焊膜
• 铜箔
• 干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品
• 油墨
• 铜或QT阳极
五、电子组装工艺
• 设计、咨询和测试服务
• 回流焊设备
• 合同制造服务
• 清洁设备
• 手焊工艺及相关化学品、设备
• REACH/RoHS合规服务
• CAD/CAE/CAM系统
• 焊接相关化学品、设备
• 元器件、连接器和紧固件
• 引线键合设备
• 模板印刷设备
• 测试、测量和检验设备
• 组件准备及放置设备
• 返工/维修设备
• 组装设备
• 钻孔、锣板和加工设备
• 点涂设备
• 其它
• 点涂设备
• 其它
