地点：深圳国际会展中心(新馆)     

前景
在20世纪50年代初期，锗曾经是最主要的半导体材料，但自60年代初期以来，硅已取而代之成为半导体制造的主要材料。现今人们使用硅的主要原因，是因为硅器件工艺的突破，硅平面工艺中，二氧化硅的运用在其中起着决定性的作用，经济上的考虑也是原因之一，可用于制造器件等级的硅材料，远比QT半导体材料价格低廉，在二氧化硅及硅酸盐中硅的含量占地球的25%，仅次于氧。到目前为止，硅可以说是元素周期表中被研究最多且技术最成熟的半导体元素。
硅锗材料的发展，将重点向带宽扩展，高频应用和热电能力等方向聚焦，从而进一步扩大在全球消费者市场中的份额。微电子和光电子器件、光伏（PV）电池和功率器件等领域的创新，推动了锗化硅材料市场的发展。除了互联网应用领域的不断扩张，手机的高度采用以及全球自主工业企业需求的巨大增长之外，一些半导体公司现在正与汽车原始设备制造商、电信业巨头和无线网络供应商建立合作关系，以便提升产品市场竞争力。

展示范围
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
4、半导体光电器件；
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
6、集成电路终端产品；
参展理由
无缝对接,邀请国内外客商:在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌,并安排1000多名外语专职人员,将涉及到此次展会领域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。