备受关注的芯片公司Arm于9月5日更新了IPO文件。最新文件显示，Arm计划将IPO价格定为每股47至51美元，估值最高可达520亿美元。

Arm将于9月5日起在纽约向投资者开始路演，预计这将是今年全球规模最大的IPO。

Arm的最新招股说明书显示，仅有9.4%的Arm股票将在纽约证券交易所公开交易，计划通过IPO筹集48.7亿美元的资金，这一IPO规模远小于该公司此前的目标。

软银预计在IPO完成后将拥有Arm公司约90.6%的流通股。2016年，软银斥资320亿美元收购了Arm。

值得关注的是，Arm的基石投资者阵容强大，包括了苹果、谷歌、英伟达、英特尔和台积电。Arm称，这些基石投资者计划以IPO价格购买价值最多7.35亿美元的Arm股票。

这些公司之所以对投资Arm感兴趣，是希望扩大与Arm的商业关系，并且不希望在与对手的竞争中处于不利地位。对于大部分芯片自研企业而言，Arm架构设计仍被视为不可或缺的资源。根据Arm的招股书，该公司每年在全球的芯片出货量达到300亿颗。

Arm表示，它将寻求通过IPO加大研发投资，尤其是通过一些较新的芯片技术寻求人工智能领域的增长。

此前有投资人质疑Arm的估值，认为该公司招股说明书中强调的风险可能会压低其IPO的价格。在招股书中，Arm强调了来自中国市场的风险，认为芯片英美对于芯片的进一步管制可能会影响未来在中国市场的收入。

2023财年，在Arm全球26.8亿美元的收入中，中国销售额贡献了24.5%，占比近四分之一。但今年第二季度，Arm中国销售同比大幅下降16%至1.4亿美元。分析师认为，全球经济低迷，智能手机市场跌入低谷，对芯片需求的影响是客观存在的。此外，市场人士还担心下半年Arm的许可费收入也可能面临更大的压力。