时 间：2022年8月23～25日
地点：深圳国际会展中心(新馆)
前景
根据半导体产业链，半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备、测试设备和QT，其中封装是半导体设备制造过程中的最后一个环节，包含减薄/切割、贴装/互联、封装、测试等过程，封装的作用主要包括对芯片的支撑与机械保护，电信号的互连与引出，电源的分配和热管理。2018年，在全球半导体设备中，封装设备市场规模占比为6%。封装设备主要切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等，其中焊线机占比最大达31%，其次为贴片机，占比18%，划片/切割机占比15%。
为了推荐国内半导体焊接设备及焊线机行业发展，深圳国际半导体焊接设备及焊线机展览会2022年8月23～25日在深圳国际会展中心(新馆)隆重举办。届时,热忱欢迎国内外的半导体企业相关行业人士前来参观与交流。
展示范围
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
4、半导体光电器件；
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
6、集成电路终端产品；
