2021年世界人工智能大会7月10日落下帷幕，闭幕式上一批人工智能重点项目正式签约，在AI创新生态项目签约中，芯启源电子科技有限公司与上海市静安区政府正式签署合作协议建设芯启源全球芯片研发总部，根据协议，双方将共同建设以5G建设和人工智能发展方向为基础的智能网卡研发基地，推进产学研科技创新合作、人才培养、创新企业孵化，聚拢产业力量。
DPU（ Data Processing Unit）是最新发展起来的专用处理器的一个大类，是继CPU，GPU之后，数据中心场景中的第三颗重要的算力芯片，为高带宽、低延迟、数据密集的计算场景提供计算引擎。面对未来全球上千亿的DPU市场，芯启源此次首次携四款核心产品亮相世界人工智能大会，其中使用了具有自主知识产权DPU的智能网卡Smart NIC和高端EDA工具MimicPro引发媒体广泛关注，包括中国国际电视台（CGTN）、中新社、澎湃新闻和第一财经频道等十多家媒体都在展会现场进行了现场报道。
根据预测，目前用于数据中心的DPU量级将达到和数据中心服务器等量的级别，市场规模突破千亿。芯启源此次与上海市静安区政府合作建设的全球芯片研发总部将依托产业联盟，推动产业与创新技术的充分结合，组建超过200位研发人员的团队落户静安区市北高新区园区，合作项目总投入预计数十亿元人民币，项目建成后将为国际一线高科技企业提供包括拥有自主知识产权的DPU在内的芯片设计和研发。
芯启源创始人、董事长兼CEO卢笙表示，公司成立将近六年的时间，已经从一家初创公司成长为拥有两大赛道四款主要产品的高科技公司，与上海静安区的合作，为公司的发展提供了更强大的支撑力，为汇聚科技人才、提升科研水平创造了更好的条件，在芯启源全球战略下，位于上海静安区的全球芯片研发总部也将成为公司全球研发基地的核心大脑。
作为人工智能领域网络核心基础部件之一，智能网卡可以快速处理大规模的网络数据，释放CPU算力，提供持续加速，更快速地获取数据，同时在数据加密、解压方面提供强大支撑。基于此，也将让云计算和数据中心成为构建智慧城市、数字社会的坚实基础。芯启源研发的智能网卡SmartNIC是目前基于SoC架构的成熟DPU完整解决方案，拥有自主知识产权，具有可编程、高性能、低功耗、低成本、节能减排等独特优势。目前芯启源智能网卡SmartNIC已经实现量产并从2020年下半年开始拿到包括中国移动在内的多家国际头部客户订单。
2021年世界人工智能大会是国内DPU芯片领军企业芯启源第一次亮相在这一级别的高科技展会当中。带着高端EDA工具MimicPro正式量产的消息，此次芯启源的展台首次聚齐了四款核心产品，除了基于SoC架构的成熟DPU完整解决方案的芯启源智能网卡、自主研发的SoC原型和仿真系统MimicPro产品还有获得国际认证的USB3.X Controller IP和芯启源算法TCAM芯片。
